RM3546
용접 저항 검사의 새로운 기준
1 nΩ 분해능을 통한 초저저항 측정
용접 직후 안정 측정 대응 (A-TC)
온도 변화 환경에서의 오프셋 억제 (A-OVC)
과전압 입력에 대한 보호 기능 (ACP)
EV/ESS 배터리 모듈, 팩의 버스바 연결 저항 측정
RM3542C
양산 검사를 고속·안정·저스트레스로
0.1 μΩ ~ 120.0000 MΩ
측정 시간: 최고속도 0.9 ms
0201 사이즈 초소형 부품에 대응하는 저스트레스 측정
칩 저항기 칩 페라이트 비즈 생산용
공정 편차를 가시화할 수 있는 ΔR 기능 탑재
RM3548-50
고정밀 휴대용 저항계
µΩ부터 MΩ까지 측정
RM3545A
용접 및 연결 품질을 고정밀도로 양불 판정
최소 측정 레인지 : 1000μΩ
최소 측정 레인지 정확도: 0.045%
최소 분해능 : 1 nΩ
최대 측정 전류 : 1A
RM3544
저저항 측정에 대응하는 스테디셀러 모델
측정속도 : 최속 18ms
최소 분해능 : 1μΩ
RM3543
초・저 션트 시대에 걸맞는 저항계
자동화기기・탑재 최적화 초고정밀도 고분해능
최소 분해능 : 0.01μΩ